Empaquetado de datos |
Tipo de empaque | Caja de promoción |
Peso y dimensiones |
Ancho del paquete | 81 mm |
Profundidad del paquete | 114 mm |
Altura del paquete | 102 mm |
Detalles técnicos |
Unidades de tipo de bus | GT/s |
Segmento de mercado | DT |
La caché del procesador | 6144 KB |
Tipo de producto | 4 |
Estado | 4 |
Ancho de banda de bus | 5 |
Familia de producto | 3rd Generation Intel Core i5 Processors |
Último cambio | 63903513 |
Nombre del producto | Intel Core i5-3330 (6M Cache, up to 3.20 GHz) |
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos | 1.05 GHz |
Fecha de nacimiento | Q3'12 |
ID de procesador | 0x152 |
Nombre de marca del procesador | Intel Core i5 Intel Core i5 Processor |
Bus speed | 5 GT/s |
Memoria |
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM |
Tipos de memoria compatibles | DDR3-SDRAM |
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 1333,1600 MHz |
Canales de memoria | Dual |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 32 GB |
ECC | |
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 25,6 GB/s |
Otras características |
Memoria caché | 6 MB |
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Memoria interna máxima | 32768 MB |
Controlador de memoria en tablero | |
Condiciones ambientales |
Tcase | 67,4 °C |
Procesador |
Fabricante de procesador | Intel |
Ratio bus/core | 30 |
Frecuencia del procesador turbo | 3,2 GHz |
Componente para | PC |
Procesador nombre en clave | Ivy Bridge |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
Caché del procesador | 6 MB |
Familia de procesador | Intel® Core™ i5-3xxx |
Modelo del procesador | i5-3330 |
Socket de procesador | LGA1155 |
System bus data transfer rate | 5 GT/s |
Tipos de bus | DMI |
Caja | |
Cooler included | |
Serie del procesador | Intel Core i5-3300 Desktop series |
Generación | 3rd Generation |
Tipo de cache en procesador | Smart Cache, L3 |
Processor base frequency | 3 GHz |
Generación del procesador | Intel® Core™ i5 de tercera generación |
Número de núcleos de procesador | 4 |
Litografía del procesador | 22 nm |
Número de filamentos de procesador | 4 |
Gráficos |
Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max) | 1150 MHz |
Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo | 3 |
Frecuencia base de gráficos a bordo | 650 MHz |
Modelo de gráficos en tarjeta | Intel HD Graphics 2500 |
Adaptador gráfico en tablero | |
Características especiales del procesador |
Wireless Display de Intel® (Intel® WiDi) | |
Intel® 64 | |
Flex Memory Access de Intel® | |
Intel® Secure Key | |
Versión de Intel® Identity Protection Technology | 1 |
Tecnología Intel® Quick Sync Video | |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | 2 |
Intel® Insider™ | |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | |
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT) | |
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | |
Versión de Intel® Secure Key Technology | 1 |
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) | |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
Tecnología FDI de Intel® | |
Intel® Tecnología InTru™ 3D | |
Procesador libre de conflictos | |
Fast Memory Access de Intel® | |
Versión Intel® TSX-NI | 0 |
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 3.2 GHz |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Tecnología My WiFi de Intel® (Intel® MWT) | |
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD) | |
Características |
Images Type Map | |
Procesador ARK ID | 65509 |
Número de clasificación de control de exportaciones (ECCN) | 5A992C |
Adaptador de tarjeta grafica a bordo | 0x152 |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | |
Tamaño del paquete de procesador | 37.5 |
Configuraciones PCI Express | 1x16, 2x8 |
Estados de inactividad | |
Set de instrucciones soportadas | AVX, SSE4.1, SSE4.2 |
Código de Sistema de Armonización (SA) | 8542310001 |
Sistema de Rastreo Automatizado de Clasificación de Mercancías (CCATS) | G077159 |
Caracteristicas técnicas de la solución térmica | 2011D |
Execute Disable Bit | |
Revisión PCI Express CEM | 3 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 77 W |
Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Versión de entradas de PCI Express | 3 |